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IDF 2006 – Sesión de Otoño

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  1. #1
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    Predeterminado IDF 2006 – Sesión de Otoño

    El día de ayer dio inicio uno de los eventos tecnológicos que suele acontecer por esta época del año, me refiero al Intel Developer Forum 2006. El discurso inaugural fue presidido por Paul Otellini.

    El hecho que llamó la atención fue ver a un representante de Apple, Phil Schiller, como parte de los presentadores en el discurso de inauguración. Si bien no efectuó algún anuncio de suma importancia, el hecho cobra significado histórico al ser la primera vez que Apple está presente como parte del panel que da inicio a este evento.

    Luego del discurso inaugural se pasaron a tocar los tópicos de fondo:

    A medio camino con los 65 nanómetros

    Setiembre ha sido un mes importante para Intel, ya que será el primer mes en que los embarques de procesadores de 65 nanómetros excedan a los de 90 nanómetros.



    En cifras brutas estamos hablando de que la próxima semana Intel habrá hecho el embarque del 40 millonésimo procesador fabricado en proceso de 65 nm. De este número solo 5 millones de procesadores están basados en la arquitectura Core 2; 1 millón abarca a los procesadores basados en el core Woodcrest, específicamente a la serie Xeon 5100; y la diferencia son procesadores aún basados en las arquitecturas NetBurst y Yonah.




    Los 45 nanómetros esperan

    Otellini nos ha puesto al tanto del próximo proceso de fabricación sobre el cual Intel ya se encuentra trabajando.

    Intel iniciará la transición a un proceso de fabricación a 45 nanómetros durante la segunda mitad del 2007. El primer procesador en hacer uso de este proceso de fabricación tiene como nombre clave Penryn, el cual se trata de un procesador de arquitectura Core 2 fabricado en 45nm. Junto con este procesador otros 15 se encuentran en la actualidad en fase de desarrollo. Se espera que el primer diseño esté terminado en el transcurso del último trimestre de este año.

    En la presentación Intel mostró fotos de las plantas de fabricación que tiene disponibles:



    En esta foto tenemos a la planta FAB D1D en Oregon. Es la primera fábrica de Intel que ya está corriendo con una línea de fabricación para procesadores en 45 nm. En la actualidad ya se encuentra produciendo obleas de prueba.

    Intel tiene otras 2 plantas que aún se encuentran en construcción, la FAB 28 en Israel y la FAB 32 en Arizona. Una vez puestas en línea estas plantas serán claves para la migración a 45 nm que piensa efectuar Intel para el próximo año.



    La inversión que le ha demandado a Intel la fabricación de estas 3 plantas ha sido de US$ 9000 millones. El área de las 3 plantas en conjunto es de 46500 metros cuadrados.

    El sucesor de la arquitectura core de Intel, que lleva como nombre clave Nehalem, también usará un proceso de fabricación de 45 nm. Dando una mirada más allá del Nehalem tenemos por el 2010 a la arquitectura llamada Gesher, la cual utilizará un proceso de fabricación de 32 nanómetros.




    4 núcleos en Noviembre

    El día de hoy Intel también habló de sus próximos lanzamientos en este último trimestre del 2006. Los procesadores Kenstfield (para desktop) y Clovertown (para servidores), ambos con 4 núcleos.

    El primer procesador con 4 núcleos para desktop será el Core 2 Extreme QX6700, a 2.66GHz, cuya salida será en Noviembre de este año. A inicios del próximo año Intel lanzará el Core 2 Quad Q6600, a 2.4 GHz. Kentsfield está conformado por 2 empaquetados de doble núcleo, en lugar de tener un solo empaquetado que integre sus 4 núcleos. Si bien tenerlo los empaquetados de forma separada no es lo más óptimo, Intel ha optado por esta solución temporal al ser la más costo-efeciente y la más rápida de ser colocada en el mercado. Además la penalización en performance por no tener los 4 núcleos integrados debe de ser mínima.



    Foto de un Core 2 Extreme QX6700 (fuente: Hexus.net)


    Por el lado de los servidores Intel lanzará su Xeon serie 5300 de 4 núcleos en Noviembre de este año. Para inicios del 2007 Intel pretende lanzar procesadores Xeon de 4 núcleos cuyo consumo de energía esté en el orden de los 50 watts.
    El próximo año Intel también introducirá su plataforma para servidores llamada Caneland, con soporte para 4 sockets. Con este producto Intel actualizará el soporte de memorias a las del tipo Buffered DIMM para plataformas Xeon MP. Esta plataforma ofrecerá 4 interfaces de Front Side Bus independientes, una por cada socket.



    La plataforma Caneland presenta sus inconvenientes en lo que respecta a la gestión del controlador de memoria (MCH), ya que requiere 4 interfaces de 64 bits para cada FSB independiente. AMD no enfrenta este problema ya que la arquitectura Direct Connect, en la que se basa sus Opterón de múltiples núcleos, resulta ser menos complicada de implementar además de ofrecer ciertas ventajas en performance. Para compensar estos problemas Intel piensa adicionar al chipset de su plataforma Caneland memoria caché de nivel 3, esto en el tercer trimestre del 2007.

    Para terminar lo referente a los procesadores de 4 núcleos de Intel les coloco unas imágenes de la demo de Alan Wake, la cual Intel utilizó para demostrar el funcionamiento de su procesador Kentsfield. La demo fue ejecutada utilizando un Kenstfield overclockeado a 3.73 GHz.




    El Chip Teraflop: La respuesta de Intel al Cell de Sony

    Intel presentó un producto que bien podría ser una respuesta al procesador Cell de Sony, se trata de un solo chip que contiene 80 núcleos simples, que combinados pueden ejecutar 1 trillón de operaciones en punto flotante por segundo. Cada uno de estos núcleos usa un conjunto de instrucciones muy simples, solo capaces de ejecutar código para punto flotante. Mientras que un SPE (Synergystic Procesing Element) del Cell es más potente que uno de los núcleos del chip Teraflop, la concepción de ambas son similares.



    Intel mostró una oblea de estos chips Teraflop. Estos procesadores pueden alcanzar frecuencias de 3.1 GHz y consumen aproximadamente 100 watts.



    Este producto puede parecer interesante, pero la mala noticia es que este solo forma parte de una demostración tecnológica, pues Intel no tiene planes de producir estos procesadores y ofrecerlos para el consumo masivo. Sin embargo esto podría abrir otras puertas a futuro, tal vez veamos núcleos similares a los actuales que estén acompañados de estos otros núcleos más simples, los cuales serían utilizados para ejecutar tareas especializadas.

    Fuente: AnandTech
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  2. #2
    Senior Member Avatar de Solidus J2K
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    Predeterminado

    Esto debería de ir a gaming news creo.
    AMD FX-8320 @ 4.4GHz + TT NiC C4 | Asus M5A99X EVO R2 | Corsair Vengeance 2x4GB DDR3 1866Mhz | MSI Gaming R9-290 @ 1120/1400 | LG D2343P 23'' 3D | CM HAF XB-EVO + Antec HCG-900W | Seagate 2x1TB + 1x500GB | Razer Lycosa Mirror + Razer Imperator 2012.

  3. #3
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    Predeterminado

    Muy buena información Paul, lo que más me llama la atención es obviamente el Kentsfield que ya está listo para barrer con todo a partir de noviembre, aunque inicialmente sólo para el mercado entusiasta (versión Extreme). Adjunto un videito del evento:

    http://mfile.akamai.com/28603/wmv/in...o/pso_high.wmv

    Sería bueno que continúes con la covertura del IDF :).
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  4. #4
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    Predeterminado IDF 2006 Sesión de Otoño - Día 2

    Gracias, yo también espero poder seguir recopilando la información de este evento en la medida que el tiempo me lo permita.

    Hay unos puntos sobre el Día 1 que aún no he podido concluir, como es el detalle de la ejecución del demo de Alan Wake; la presentación de un procesador hibrido que usa emisiones laser para la transmisión de datos, esto teniendo como principio el uso de una sustancia llamada fosfato de Indio y su estimulación por medio de bombardeo de electrones, lo que finalmente produce el laser o la emisión de luz; la plataforma Santa Rosa (sucesora del Centrino) y la tecnología Robson de Intel, la cual busca utilizar las memorias flash NAND como un disco cache o como una fuente extra de memoria virtual; y la demostración de memorias DDR3 corriendo sobre un chipset Bearlake.

    También hay otros miembros de la comunidad que han estado colocando información al respecto, y para lo cual me tomaré la libertad de hacer referencia a sus post:

    Detalles del demo de Alan Wake presentado en el IDF, por richardmaysundo

    Detalles del chip Teraflop, por MartinOwen

    A continuación la recopilación de lo acontecido el día de hoy.


    IDF 2006 Sesión de Otoño - Día 2

    El segundo día en el IDF empezó con una remembranza a cargo de Pat Gelsinger sobre los productos que Intel ha lanzado en lo que va de este año 2006.



    Luego Intel dio lugar a ejecutar una prueba para comparar el rendimiento entre un procesador Xeon 5160 (3 GHz) y un Opteron de 2.8 GHz socket F. La prueba consistió en ejecutar un benchmark con un software hecho para efectuar multiplicación de matrices. En las pruebas el Opteron demoró 67.49 segundos en concluirla, mientras que al Xeon le tomó tan solo 39.06 segundos (ambos sistemas eran dual socket). En consumo el sistema que usaba procesadores Xeon también ganó (370W del Xeon vs 444W del Optaron). Si bien este resultando es meramente referencial, le da motivos suficientes a Intel para sentirse orgulloso de su producto.

    Luego de esta prueba Intel procedió a retirar de su sistema el procesador Xeon 5160 para colocar el nuevo Xeon de nombre clave Clovertown (Xeon de 4 núcleos con una mejor relación núcleo/consumo en watts). Con los 2 Clovertown en el sistema dual socket el benchmark ejecutado anteriormente tardó tan solo 31.01 segundos en llevarse a cabo, pero con un mayor consumo de energia (380W). A continuación una foto del task manager mostrando el estado de los 8 núcleos que potencian a este sistema.




    Nuevas instrucciones en procesadores de 45 nm y SSE4

    Intel ha anunciado 50 nuevas instrucciones que estarán presentes en sus próximos procesadores fabricados a 45 nanómetros (Penryn y Nehalem). Este paquete de instrucciones ha sido presentado como SSE4.

    A diferencia de las extensiones de instrucciones anteriores, Intel hoy mismo ha puesto a disposición de los interesados un documento donde detalla cada una de estas nuevas instrucciones así como la manera en que serán implementadas en el silicio.




    Intel persigue iniciativa de AMD: Clonando a Torrenza

    Para no quedarse atrás frente a la iniciativa de AMD, Intel ha anunciado que extenderá su licencia de Front Side Bus (FSB) a los fabricantes de chips programables (FPGA). De esta forma se permitirá que otras compañías puedan producir sus propios chips para que trabajen conjuntamente con los procesadores de Intel, por medio de una conexión directa al controlador de memoria (MCH) por medio del FSB.

    El Torrenza de AMD usa el mismo principio, solo que usará el HyperTransport para efectuar estas comunicaciones entre los chips o aceleradores de terceros (esto implica que los productos de tercero cumplan a cabalidad con las especificaciones del HyperTransport).

    Intel mostró uno de los primeros productos que ya tiene el licenciamiento de su FSB.



    Intel anunció que en la actualidad se encuentra trabajando con IBM para crear una extensión del PCI Express, la cual tiene de nombre clave Geneseo. Esta nueva interfaz de gran ancho de banda y bajísimas latencias será usada para todo, desde aceleradores de video hasta aceleradoras de físicas. Esta es la lista de empresa que se encuentran soportando esta iniciativa (lastimosamente ATI ya no se encuentra por motivos conocidos por todos).



    Lo que busca Intel es ganar soporte de la industria a una alternativa directa al HyperTransport de AMD. Esto obviamente no le conviene a AMD.

    Se espera que dentro de unos 12 o 18 meses las especificaciones de esta nueva interfaz estén terminadas para de ahí en adelante ver nuevos productos que hagan uso de ella. A continuación una imagen de los distintos productos en aceleración que el mercado va a solicitar o ya se encuentra solicitando.



    IBM agregó que los aceleradores que corran sobre la interfaz Geneseo soportarán reordenamiento de las solicitudes a memoria con el fin de priorizar las solicitudes más importantes, también soportarán administración de energía al igual que cualquier otro componente en el sistema.

    Entre otras cosas más se anunció que la empresa BAPCo se encuentra trabajando en un benchmark cuya finalidad será calificar de manera referencial la eficiencia de un sistema con respecto a su desempeño y energia consumida en watts.

    486 DX2 66 CPU, 16 Meg Ram, S3 Virge Markvision Explorer 3D, 325 MB HD & 249MB HD, Rockwell 33.6 Modem, Windows 3.1, DOS 6.22.

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