ASRock, fabricante de motherboards, anunció la disponibilidad de su motherboard Z170 OC Formula para la 6ª generación de procesadores Core de Intel.

Z170 OC Formula es el motherboard soñado por los gamers y overclockers. Fue diseñado por Nick Shih, uno de los cinco overclockers más importantes a nivel mundial, con el objetivo de romper récords tanto para memorias como CPU.” Dijo Hernán Chapitel, Director de Ventas para Latinoamérica de ASRock y añadió: “Trae un diseño revestido en negro y amarillo y posee zócalos DIMM DDR4 capaz de llegar a los 4000MHz y gracias a sus cuatro zócalos PCIE Gen3 x16 y tres zócalos Ultra M.2 adicionales es posible configurar un RAID 0 de hasta 7 discos SSD PCIe alcanzando una velocidad máxima de lectura de 6165 MB/s”.

Motherboard Super Alloy: El ASRock Z170 OC Formula está fabricado con componentes pensados para soportar las pruebas más exigentes. Cuenta con bobinas de choque Premium de 60 Amper que ofrecen un voltaje Vcore mejorado al motherboard. Para la alimentación de las memorias dispone de bobinas de choque de aleación Premium con un diseño altamente resistente al calor y al magnetismo lo que se traduce en una reducción del 70% de pérdida en el núcleo en comparación con las bobinas de limadura de hierro. Posee MOSFETs Dual-Stack que entregan una alimentación más eficiente al Vcore del CPU y capacitores de platino de 12 K con una vida útil de más de 12 mil horas. Para mantener una temperatura ideal, tiene un disipador de aleación de aluminio XXL para garantizar una mejor estabilidad y cuenta con una armadura en las entradas y salidas traseras para proteger los componentes cruciales de electricidad estática. La zona de alimentación del microprocesador además está provista de capacitores combinados Nichicon 12 K 820uF + 100uF para otorgar una alimentación Vcore más eficiente, con una reducción de ruido de voltaje de hasta un 33% y un tiempo de respuesta 53% más veloz que los capacitores tradicionales.

OC Formula Kit: diseñado para overclockers, el motherboard cuenta con capacitores de múltiples filtros que brindan una mayor y mejor corriente al CPU. La tecnología Digi Power provee un voltaje más eficiente al CPU y a las memorias y el conector de alimentación de alta densidad disminuye la pérdida de energía un 23% y reduce la temperatura del conector en 22° C. Los zócalos de memoria y los PCIe x16 poseen oro de 15µ ofreciendo una mejor protección a la oxidación y el PCB de 8 capas garantiza una menor temperatura y mayor eficiencia para overclocking.

Soporte de memoria DDR4 con frecuencias de hasta 4901.6+ MHz (OC)

Motor Hyper BCLK: se trata de un generador de sincronismo externo que provee un rango de frecuencias más amplio y formas de onda más precisas, ayudando así a los overclockers a tener mayor nivel de control del sistema con la posibilidad de llevar la frecuencia del BCLK hasta 650 MHz.

Diseño de alimentación de 18 fases: brindando óptimas capacidades de overclocking y un rendimiento mejorando con las menores temperaturas posibles.

Triple Interfaz Ultra M.2: la arquitectura PCIe Gen3 x4 Ultra M.2 es capaz de llevar las velocidades de transferencia hasta 32Gb/s. Adicionalmente, soporta módulos M.2 SATA3 de 6 Gb/s y es compatible con el kit U.2 de ASRock para instalar discos SSD U.2 PCIe Gen3 x4.

Switch XMP: se trata de un práctico interruptor en el motherboard que permite cargar perfiles XMP sin necesidad de entrar en la BIOS del mismo.

Rapid OC: estos botones dispuestos en el motherboar permiten elevar o disminuir de forma manual la frecuencia del BCLK, el voltaje Vcore del CPU o su ratio.

PCIe ON/OFF: mediante estos interruptores DIP es posible habilitar o deshabilitar los distintos zócalos PCIe de forma manual.

Modo LN2: con la ayuda de éste interruptor es posible activar el modo LN2 para deshabilitar la protección térmica del microprocesador.

USB 3.1 10 Gb/s Tipo-A + C: con este par de conectores USB 3.1 de Tipo A y Tipo C es posible alcanzar velocidades de transferencia de hasta 10 Gbps.

Purity Sound™ 3: incluye audio 7.1 con el códec Realtek ALC1150, un DAC con 115dB SNR y Amplificador Diferencial, Amplificador premium de auriculares TI® NE5532, tecnología Direct Drive libre de capacitores, cubierta aislante de interferencia electromagnética, aislación del PCB, DTS Connect y capacitores de audio Nichicon Fine Gold Series recomendados por expertos en audio.

Intel LAN: garantiza un mejor rendimiento, mayor estabilidad y menor uso del CPU.


Especificaciones técnicas:
-CPU: Soporta la 6ª Generación de procesadores Intel® Core™
-Chipset: Intel® Z170 Chipset
-Memoria: 4 x DDR4
-Puertos de Expansión: 4 x PCIe 3.0 x16, 1 x PCIe 3.0 x1, 1 x PCIe 2.0 x1, 1 x PCIe mini Vertical
-Audio: 7.1 CH (Realtek ALC 1150), Purity Sound™ 3
-LAN: Intel® GbE LAN
-Almacenamiento: 3 x Ultra M.2, 10 x SATA3, 3 x SATA Express
-Puertos USB 3.1: 1 x Tipo-A , 1 x Tipo-C